LC-King組裝完成後的一些問題....

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LC-King組裝完成後的一些問題....

文章jackytk 發表於 週五 1月 17, 2003 11:22 pm

各位大大,小弟的LC-King採用的是
放大電路→A類
電源供應→並聯穩壓

已經可以RUN了!但是為什麼在並聯穩壓電源供應板上那兩個散熱片可以說是極熱,在接負載的狀態下,沒接負載會更恐怖。不知道那一對散熱片能不能承受的起阿!

還有在放大電路上,那一對R11、R31的200;5W好像特別的燙說!雖然我已經架空了,不過還是很擔心說!

最後想要再問一下有關機殼的問題,經過溝通,我爸願意幫忙我用白鐵幫忙製作外殼,不知道大家對白鐵做的殼有沒有啥意見可以提供的阿?我只知道白鐵的很重.............

還有阿!想要給David Lin一點點小小的建議,那個有關版子LAYOUT的部分!大大能不能下次替那一些補料多多關照一下阿!光並聯電源的那一對C1C2電容,很高興的跑去唐竹買了一對BHC的電容,一回來哇,太大顆了!不能擺在一起,還有電阻也是阿!所有的dale電阻全部都給我翹一隻腳,只有一邊肯貼著電路板說!

拉勒這麼多,現在沒裝機殼就上機測試,感覺真的比起dz的那一組BUF634好多了!有錢真的可以裝一台來試試說!
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Re: LC-King組裝完成後的一些問題....

文章smb 發表於 週五 1月 17, 2003 11:43 pm

  嗯…,A類好像比較適合用串聯穩壓,雖然我獨斃刀王可以任意切換組態,不過…老實說,我自從第一次切換並聯燒了幾顆晶體之後,從此我就沒再試過並聯組態了 :haha: ,而你說很燙…我想那是再正常不過了吧,哈 :ho: ,不過你獨斃跟King都用很HOT的組態,欸…會不會太燒了ㄚ?
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文章jackytk 發表於 週五 1月 17, 2003 11:49 pm

HOT的只有
獨臂的Q3、Q4還有那一對R9、R10 15;5W
A類的R11、R31 200;5W
這六個很燙而已!
不過我可以確定電阻都是5W的,但還是會擔心勒..........
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文章smb 發表於 週六 1月 18, 2003 12:03 am

  A類組態比AB還HOT,而並聯比串聯組態還HOT,而你的組合是最HOT的,我的意思是這樣… :haha: 。聽說比較好的搭配是,A配串連,AB配並連。
  對啦,若你還擔心的話,可以去看看之前的討論ㄚ,David前輩叫我們放心,瓦數比較高的電阻還是特別訂製的,5W那顆好像還要求可以耐200度… :haha:
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文章jackytk 發表於 週六 1月 18, 2003 12:18 am

我的5w電阻都是額外買的!
獨臂→Philips
放大→Dale

不知道耐溫是否跟David的一樣阿...........
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文章David Lin 發表於 週六 1月 18, 2003 12:33 am

失敬:

這次訂的電阻(5W)規格書說明可工作在200度,不用擔心,
所有1/4W精密電阻都是50ppm的好貨色,換了都可惜了.
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文章RogerShih 發表於 週六 1月 18, 2003 2:14 am

並聯我所知沒接負載會最熱, 輸出電壓調高也可以降低並聯穩壓本身的發熱.

不過以 A 類電路來說, 我建議用串聯. 更發燒的, op 前部用穩壓, 後面電晶體跟 R8 用一般濾波 (後級的做法).
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文章smb 發表於 週六 1月 18, 2003 5:42 pm

RogerShih 寫:更發燒的, op 前部用穩壓, 後面電晶體跟 R8 用一般濾波 (後級的做法).

這樣做法C/P值高嗎?若效果提昇很明顯再考慮…﹙窮到光屁股 :x
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文章RogerShih 發表於 週六 1月 18, 2003 6:34 pm

smb 寫:
RogerShih 寫:更發燒的, op 前部用穩壓, 後面電晶體跟 R8 用一般濾波 (後級的做法).

這樣做法C/P值高嗎?若效果提昇很明顯再考慮…﹙窮到光屁股 :x


ㄟ, 發燒不講 CP 值的啊 (爆) :ho:

以我二號機跟 LC-King 相比較, 二號機只用濾波電路的聽感比較活潑.
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